本书本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南,内容涉及3D微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节以及它的应用。它向读者展示了有关该行业的关键技术趋势,使读者能深入了解最新的研究与开发成果,包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等,同时还包括了3D微电子封装的质量、可靠性、故障隔离,以及故障分析等内容。书中使用了大量的图表和以及精心制作的示意图,可以帮助读者快速理解专业的技术信息。读者通过此书将全面的获得3D封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外,该书还对3D封装技术尚在发展中的领域和存在的差距作了介绍,为未来的研究开发工作带来有益的启发。
本书适合从事集成电路芯片封装技术的工程师、科研人员和技术人员阅读,也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生以及培训人员的教材和教学参考书。
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