本书给出了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。针对微组装多热源耦合对内装元器件热极限、热降额带来的影响，给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例，提出了多热源组件热性能指标和评价规范；针对随机振动对封装和内部微结构的损伤控制要求，分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例；针对内装元器件的可靠性要求，给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法；针对微组装和内装元器件故障溯源的要求，提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法，以及元器件FTA方法和程序。 本书适合从事电子微组装产品设计研发、工艺可靠性设计、裸芯片筛选评价、故障溯源分析等工作的技术人员学习参考，也可作为板级组件、电子设备可靠性设计的参考用书。

第1章 概述
1.1 微组装可靠性设计方法及核心技术链
1.1.1 失效物理方法及核心技术链
1.1.2 潜在失效机理分析
1.1.3 可靠性设计指标分解
1.1.4 潜在失效评估和优化设计
1.2 微组装热失效及控制方法
1.2.1 微组装热问题
1.2.2 分立器件和元件热特性
1.2.3 多热源组件热特性
1.2.4 可靠性热设计方法
1.3 微组装力学损伤及控制方法
1.3.1 微组装力学问题
1.3.2 金属气密封装抗振可靠性要求
1.3.3 真空电子器件振动失效控制
1.4 微组装材料和内装元器件的可靠性保证
1.4.1 微组装材料的质量保证
1.4.2 装元器件的可靠性保证
参考文献
英文缩略词及术语
主要符号表
第2章 图像稀疏表示与压缩感知概要
2.1 稀疏表示
2.1.1 稀疏表示基本原理
2.1.2 稀疏逼近与优化算法
2.2 字典学习
2.2.1 MOD方法
2.2.2 K-SVD方法
2.3 由稀疏表示到压缩感知
2.3.1 不相干感知与稀疏信号复原
2.3.2 稳定压缩感知
2.4 代表性应用
2.4.1 稀疏信号恢复
2.4.2 模式分析与识别
2.5 本章结语
参考文献
第3章 金属气密封装HIC抗振可靠性设计分析
3.1 HIC封装抗振可靠性要求与失效问题
3.1.1 金属气密封装及功能
3.1.2 气密封装抗振可靠性要求
3.1.3 HIC封装振动损伤和疲劳失效问题
3.2 结构谐振分析方法
3.2.1 模态分析和固有频率
3.2.2 谐振损伤模式
3.3 振动疲劳分析方法
3.3.1 金属疲劳失效及其特点
3.3.2 S-N曲线
3.3.3 Miner线性疲劳累积损伤理论
3.3.4 随机载荷谱
3.4 HIC组件振动特性模拟与分析
3.4.1 实体模型和有限元建模
3.4.2 HIC组件振动模态模拟
3.4.3 随机振动载荷下HIC组件应力响应模拟
3.5 HIC组件振动模态及随机振动试验
3.5.1 振动试验夹具设计
3.5.2 锤击法模态试验
3.5.3 声频激励法模态试验
3.5.4 模态试验与模拟结果对比
3.5.5 随机振动试验
3.5.6 随机振动试验与模拟计算结果对比
3.6 HIC组件随机振动疲劳寿命预测
3.6.1 随机振动下材料疲劳寿命预测方法
3.6.2 HIC组件随机振动疲劳寿命预测方法
3.6.3 HIC组件振动疲劳寿命预测
3.7 HIC封装振动疲劳失效机理分析
3.7.1 气密封装外壳振动疲劳失效模式
3.7.2 封装材料振动疲劳影响因素分析
3.7.3 气密封装振动疲劳失效机理
3.8 HIC金属气密封装抗振可靠性设计与分析
3.8.1 平行封焊焊接原理
3.8.2 平行封焊质量与可靠性影响因素
3.8.3 焊缝宽度与HIC抗振设计分析
3.8.4 盖板厚度与HIC抗振设计分析
3.8.5 HIC封装抗振可靠性设计解决方案
参考文献
英文缩略词及术语
主要符号表
第4章 行波管抗振可靠性设计
4.1 行波管应用背景
4.1.1 真空电子器件
4.1.2 行波管
4.1.3 行波管的可靠性问题
4.2 使用环境分析
4.3 电子枪组件电参数和结构设计指标
4.3.1 无截获栅控电子枪电参数和设计指标
4.3.2 栅控电子枪的结构可靠性设计
4.4 抗振可靠性设计参考标准
4.4.1 真空电子组件抗振设计要求
4.4.2 相关标准
4.4.3 真空电子组件振动试验内容
4.5 电子枪组件的抗振仿真设计方法
4.5.1 模态分析
4.5.2 谐响应分析
4.5.3 谱分析
4.6 电子枪组件固有振动特性分析
4.6.1 栅控电子枪结构及动力学分析
4.6.2 结构建模分解及边界条件处理
4.6.3 模态计算模型
4.6.4 栅控电子枪的模态分析及结果
4.7 工作状态下的电子枪模态分析
4.7.1 预应力下模态分析基本理论
4.7.2 温度场仿真分析
4.7.3 温度预应力下模态分析结果
4.8 行波管电子枪组件的结构抗振可靠性设计
4.8.1 电子枪结构抗振可靠性优化设计
4.8.2 工艺优化设计及共振响应分析
4.9 行波管电子枪材料热物理性能参数
4.9.1 热导率、热膨胀系数、弹性模量
参考文献
英文缩略词及术语
主要符号表
第5章 微组装裸芯片筛选与可靠性评价
5.1 KGD技术
5.1.1 KGD生产流程
5.1.2 KGD老炼方法
5.2 KGD技术发展和应用
5.2.1 KGD技术发展
5.2.2 KGD测试方法和条件
5.2.3 KGD技术标准
5.3 组装芯片的KGD流程
5.4 半导体芯片失效机理、缺陷与可靠性筛选项目
5.4.1 主要失效机理和缺陷
5.4.2 失效模式与可靠性筛选
5.4.3 可靠性筛选项目确定原则
5.5 裸芯片老炼筛选与评价技术
5.5.1 裸芯片筛选流程
5.5.2 老炼筛选应力条件
5.5.3 质量保证要求
5.6 裸芯片临时封装夹具系统
5.6.1 分立器件裸芯片临时封装KGD夹具系统
5.6