本书系统地讲解了智能硬件开发中的各个子系统，全书共有7章，系统地论述了ESD防护设计、EMI设计、热设计、电子设计、PCB设计、射频设计、结构设计及工艺设计。全书的案例均来源于天猫精灵产品的真实研发项目，同时还涉及了天猫精灵硬件研发团队智能硬件产品设计中的理念、方法、过程和经验，对于读者学习智能硬件的研发、创新和管理具有较高的参考价值。 本书既可以作为从事智能硬件相关工作人员的一部宝典，还可以作为高校相关专业人才培养的一本参考书。

引言
天猫精灵发展史
天猫精灵硬件研发简介
天猫精灵硬件设计文化
天猫精灵硬件研发项目流程
第1章 硬件系统设计的三座大山
1.1 ESD防护设计
1.2 EMI设计
1.3 热设计
第2章 硬件开发之电子篇
2.1 电子团队介绍
2.2 电源设计
2.3 LED设计
2.4 触控按键设计
2.5 电子设计相关工具简介
第3章 硬件开发之PCB篇
3.1 PCB团队介绍
3.2 元器件封装设计
3.3 元器件布局设计
3.4 PCB布线设计
3.5 PCB设计软件工具简介
第4章 硬件开发之射频篇
4.1 射频团队介绍
4.2 射频经典案例
4.3 应用场景分析
4.4 射频器件选型
4.5 天线设计
4.6 射频系统链路预算
4.7 De-sense问题
4.8 射频测试工具简介
第5章 硬件开发之结构篇
5.1 结构团队介绍
5.2 架构设计
5.3 防振音设计
5.4 密封及气密性设计
5.5 钣金设计
5.6 塑料设计
5.7 表面处理工艺
5.8 硅胶件设计
5.9 塑料模具
5.10 模切部分
5.11 结构开发仪器仪表与工具软件
第6章 硬件开发之工艺篇
6.1 DFX概念及作用
6.2 DFM
6.3 DFA
6.4 DFT
6.5 DFS
6.6 工艺常用设备简介
第7章 硬件部品应用与定制
7.1 显示屏应用
7.2 摄像头应用
7.3 电池应用
7.4 传感器应用
7.5 时钟应用
7.6 线材应用
专业名称注释
后记