本书通过对集成电路设计、制造、封装三大技术领域的全球、中国及广东专利申请进行分析，剖析集成电路产业的技术现状和未来趋势、国内外重要申请人及其重点技术方向，并将广东省相关领域研发和产业发展状况与全球及国内其他地区的研发和产业发展状况进行对比研究，以期发现广东在该领域存在的差距，并为广东实现具有自主知识产权的集成电路产业关键技术进而促进产业发展提供对策和建议。

1 研究背景
1.1 研究目的和意义
1.2 研究范围和方法
1.2.1 研究范围
1.2.2 研究方法
2 现状分析
2.1 基本情况：定量分析与定性研究
2.1.1 全球发展状况
2.1.2 中国发展状况
2.1.3 广东省发展状况
2.2 广东省集成电路产业在国内外产业链及创新链的地位
2.3 广东省集成电路产业专利发展的主要特点
2.3.1 集成电路设计领域
2.3.2 集成电路制造领域
2.3.3 集成电路封装领域
2.4 存在的问题、机遇及挑战
3 发展思路
3.1 总体思路
3.2 核心技术攻关方向及重点
3.2.1 集成电路设计领域
3.2.2 集成电路制造领域
3.2.3 集成电路封装领域
4 对策建议
4.1 产业方面
4.2 技术方面
附录 技术分解表
附表1 集成电路设计技术分解表
附表2 集成电路制造技术分解表
附表3 集成电路封装技术分解表