本书依据Altium公司**推出的Altium Designer 10工具为基础，全面兼容14.x、13.x，详细介绍了利用Altium Designer设计PCB的方法和技巧。全书共8章，主要内容包括：Altium Designer设计开发环境、设计快捷键、PCB库设计及3D库、PCB流程化设计、PCB的检查与生产Gerber输出、高级设计技巧及应用、设计实例、常见问题解答集锦等。本书实用性及专业性强，结合设计实例，配合大量的图表示意，并配备实际操作视频，力图针对实际产品设计，以*直接简洁的方式，让读者更快掌握PCB设计的方法和技巧。 书中的技术问题以及后期推出的一系列增值视频，会通过相关论坛Altium版块，进行交流和公布，读者可交流与下载。

第１章  Altium PCB设计软件概述 1
1．1  Altium系统配置及安装 1
1．1．1  硬件系统配置要求 1
1．1．2  Altium Designer 10的安装 2
1．2  Altium Designer 10的激活 3
1．3  常用系统参数的设置 4
1．3．1  中英文版本切换 4
1．3．2  选择高亮模式 5
1．3．3  文件关联开关 5
1．3．4  PCB General 5
1．3．5  PCB Display 6
1．3．6  PCB Board insight Display 7
1．3．7  Board insight Color Overrides颜色显示模式 8
1．3．8  DRC Violations Display DRC报告显示显色 9
1．3．9  Interactive Routing 走线设置 9
1．3．9  PCB Editor Defaults系统菜单栏默认参数设置 11
1．4  系统参数的保存与调用 12
1．4．1  系统参数的保存 12
1．4．2  系统参数的调用 12
第2章  PCB设计开发环境及快捷键 14
2．1  工程创建 14
2．1．1  创建或添加工程 14
2．1．2  新建或添加已存在原理图 16
2．1．3  新建或添加封装库 16
2．1．4  新建或添加PCB 17
2．4  PCB工作界面介绍及常用快捷键认识与创建 17
2．4．1  工程窗口 17
2．4．2  PCB窗口 18
2．4．3  系统工具栏 18
2．4．4  PCB工具栏 18
2．4．5  常用布线菜单命令 19
2．4．6  常用系统快捷键 19
2．4．6  自定义快捷键 21
2．4．7  快捷键的导入和导出 22
第3章  PCB库设计及3D库 24
3．1  2D标准封装创建 24
3．1．1  向导创建法 24
3．1．2  手工创建法 27
3．1．3  异形焊盘封装创建 30
3．1．4  PCB文件生产PCB库 31
3．2  3D封装创建 31
3．2．1  自绘3D模型 32
3．2．2  3D模型导入 36
3．3  集成库 38
3．3．1  集成库的创建 38
3．3．2  集成库的安装与移除 39
第4章  PCB流程化设计 41
4．1  编译与设置 41
4．1．1  原理图编译参数设置 41
4．1．2  原理图编译 42
4．2  原理图实现同类型器件连续编号 43
4．3  原理图批量信息修改 43
4．4  原理图封装完整性检查 44
4．4．1  封装的添加、删除与编辑 45
4．4．2  库路径的全局指定 46
4．5  网表的生成及PCB元器件的导入 48
4．5．1  Protel 网表生成 48
4．5．2  Altium 网表生成 48
4．6  PCB元器件的导入 49
4．6．1  直接导入法（适用AD原理图，Protel的原理可用网表法） 49
4．6．2  网表对比法（适用Protel、Orcad等第三方软件） 50
4．7  板框定义 51
4．7．1  DXF结构图转换及导入 51
4．7．2  自绘板框 53
4．8  层叠的定义 53
4．8．1  正片、负片 53
4．8．2  内电层的分割实现 54
4．8．3  层的添加及编辑 54
4．9  交互式布局与模块化布局 55
4．9．1  交互式布局 55
4．9．2  模块化布局 56
4．10  器件的对齐与等间距 57
4．11  全局操作 58
4．12 “Select”的使用 60
4．13  Class的创建与设置 60
4．13．1  网络Class 60
4．13．2  差分对类的设置 61
4．14  鼠线的打开及关闭 63
4．15  Net的添加 64
4．16  Net及Net Class的颜色管理 65
4．17  层的属性 65
4．17．1  层的打开与关闭 65
4．17．2  层的颜色管理 66
4．18  Objects的隐藏与显示 66
4．19  特殊复制粘贴的使用 67
4．20  偏好线宽和过孔的设置 68
4．21  多根走线的方式 69
4．22  铜皮的处理方式 70
4．22．1  局部覆铜 70
4．22．2  全局覆铜 71
4．22．3  覆铜技巧 72
4．23  设计规则 72
4．23．1  电气规则 74
4．23．2  Short Circuit（短路）设置 76
4．23．3  Routing（布线设计）规则 77
4．23．4  Routing Via Style（过孔）设置 77
4．23．5  阻焊的设计 78
4．23．6  内电层设计规则 79
4．23．7  Power Plane Clearance设置 79
4．23．8  Polygon Connect Style（覆铜连接方式）设置 80
4．23．9  区域规则（Room规则） 81
4．23．10  差分规则 83
4．24  BGA的Fanout及出线方式 85
4．25  泪滴添加与移除 86
4．26  蛇形线 86
4．26．1  单端蛇形线 86
4．26．2  差分蛇形线 88
4．27  多种拓扑结构的等长处理 89
4．27．1  点到点结构 89
4．27．2  菊花链结构 90
4．27．3  T点结构 91
第5章  PCB的检查与生产输出 97
5．1  DRC检查 97
5．1．1  电气性能检查 98
5．1．2  Routing检查 98
5．1．3  Stub线头检查 98
5．1．4  可选项检查 99
5．1．5  DRC报告 99
5．2  尺寸标注 100
5．2．1  线性标注 100
5．2．2  圆弧半径标注 101
5．3  测量距离 102
5．4  位号丝印的调整 102
5．5  PDF的输出 103
5．6  生产文件的输出步骤 107
5．6．1  光绘文件 108
5．6．2  钻孔文件 110
5．6．3  IPC网表 111
5．6．4  贴片坐标文件 111
5．6．5  BOM表的输出 112
第6章  高级设计技巧及应用 114
6．1  FPGA快速调引脚 114
6．1．1  FPGA引脚调整注意事项 114
6．1．2  FPGA引脚调整技巧 115
6．2  相同模块布局布线的方法 118
6．3  覆铜时去掉孤铜的方法 120
6．3．1  正片去死铜 121
6．3．2  负片 122
6．4  检查线间距时差分间距报错的处理方法 123
6．5  走线优化时的覆铜设置 124
6．6  线路设计不良的检查 125
6．7  如何快速挖槽 126
6．8  插件的安装方法 129
6．9  PCB文件中的LOGO添加 129
6．10  Altium、PADS、Allegro原理图的互转 132
6．10．1  PADS原理图转换Altium原理图 132
6．10．2  Allegro原理图转换Altium原理图 133
6．10．3  Atium原理图转换PADS原理图 135
6．10．4  Altium原理图转换ORCAD原理图 136
6．10．5  Orcad原理图转换PADS原理图 137
6．11  Altium、PADS、Allegro PCB的互转 138
6．11．1  Allegro PCB转换Altium PCB 138
6．11．2  PADS PCB转换Altium PCB 139
6．11．3  Altium PCB 转换PADS PCB 141
6．11．4  Altium PCB转换allegro PCB 143
6．11．5  Allegro PCB转换PADS PCB 144
6．12  Gerber文件转换PCB 145
第7章  设计实例：6层核心板的PCB设计 151
7．1  实例简介 151
7．2   原理图的编译与检查 151
7．2．1  工程文件的创建与添加 151
7．2．2  编译设置 152
7．2．3  工程编译 152
7．3  封装库匹配检查及元器件的导入 153
7．3．1  封装的添加、删除与编辑 153
7．3．2  器件的完整导入 154
7．4  PCB推荐参数设置、叠层及板框绘制 154
7．4．1  PCB推荐参数设置 154
7．4．2  PCB叠层设置 155
7．4．3  板框的绘制 156
7．5  交互式布局及模块化布局 157
7．5．1  交互式布局 157
7．5．2  模块化布局 157
7．6  PCB设计布线 158
7．6．1  Class创建 158
7．6．2  布线规则的创建 159
7．6．3  扇孔 162
7．6．4  对接座子布线 162
7．6．5  DDR的布线 163
7．6．6  电源处理 165
7．7  PCB设计后期处理 166
7．7．1  3W原则 166
7．7．2  修减环路面积 167
7．7．3  孤铜及尖岬铜皮的修正 167
7．7．4  回流地过孔的放置 168
7．7．5  丝印调整 168
7．8  DRC检查及Gerber输出 169
7．8．1  DRC的检查 169
7．8．2  Gerber输出 169
第8章  常见问题解答集锦 174
附录Ⅰ 202
附录Ⅱ 208
参考文献 211