电子装联工艺装备是电子产品生产制造过程中所使用的各种机电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称，是实施电子装联工艺技术的工具和手段。工艺技术的发展决定了工艺装备的发展方向和内容，而现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础。电子装联工艺装备的不断优化和完善，就是要使产品充分满足电子制造工艺规范的需要，实现工艺体系高效和低成本运作的目标。其反过来又促进了电子装联工艺技术的不断完善和优化。
第1章 概论 1
1.1 现代电子装联工艺装备的基本概念 2
1.1.1 电子装联与电子封装 2
1.1.2 电子装联工艺技术及电子装联工艺装备 2
1.2 电子装联工艺装备的作用及分类 3
1.2.1 电子装联工艺装备的作用 3
1.2.2 现代电子装联工艺装备的分类 3
1.3 电子装联工艺技术与电子装联工艺装备的关系 4
1.3.1 一代工艺技术成就一代工艺装备 4
1.3.2 现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础 4
1.4 掌握电子装联工艺装备基本技术要求的意义 5
1.4.1 现代电子装联工程师应具备的知识结构 5
1.4.2 衡量电子装联工艺工程师成熟的标志 6
思考题 6
第2章 波峰焊设备及其应用 7
2.1 波峰焊设备技术概述 8
2.2 波峰焊接设备系统构成 10
2.2.1 钎料波峰发生器 10
2.2.2 助焊剂涂覆系统 18
2.2.3 预热系统 22
2.2.4 夹送系统 25
2.2.5 冷却系统 27
2.2.6 电气控制系统 28
2.2.7 常用的钎料波峰整流结构 29
2.2.8 钎料波形调控技术 31
2.3 如何评价和选购波峰焊设备 34
2.3.1 评价设备系统性能优劣的判断依据 34
2.3.2 设备的验收 35
2.3.3 Esamber Wave Explorer介绍 38
2.4 波峰焊接技术所面临的挑战 38
2.4.1 波峰焊接技术的进化 38
2.4.2 无铅波峰焊接的技术特点 39
2.4.3 适宜于无铅波峰焊接工艺的设备技术 43
2.5 典型的无铅波峰焊接设备介绍 48
思考题 52
第3章 选择性焊接和模组焊接设备技术及其应用 53
3.1 选择性焊接技术的发展及其应用 54
3.1.1 现代PCBA高密度双面组装中面临的挑战 54
3.1.2 选择性焊接技术的适用性及其优势 55
3.2 选择性焊接设备分类及其选用 56
3.2.1 选择性焊接设备分类 56
3.2.2 选购选择性焊接设备时需考虑的问题 60
3.2.3 典型微波峰选择性焊接设备系统的基本构成 61
3.3 模组焊接系统 68
3.3.1 模组焊接系统的发展 68
3.3.2 目前国外流行的模组焊接设备机型 69
思考题 72
第4章 再流焊接技术及其应用 73
4.1 再流焊接及其设备定义和特征 74
4.1.1 再流焊接定义和特征 74
4.1.2 再流焊接设备定义及焊法 77
4.2 再流焊接设备技术概述 78
4.2.1 对再流焊接设备的基本要求 78
4.2.2 再流焊法的演变及其特点 79
4.2.3 再流焊接炉的炉型结构 85
4.3 再流焊接炉的设计参数 90
4.3.1 热转换效率 90
4.3.2 供氮系统 91
4.3.3 助焊剂挥发物的管理 91
4.3.4 能源效率 92
4.3.5 传送系统 92
4.3.6 无铅再流焊接温度曲线 92
4.3.7 热传导 92
4.3.8 炉温调控能力 93
4.4 如何评价再流焊接设备的性能 93
4.4.1 再流焊接炉性能的表征 93
4.4.2 对再流焊接设备的质量要求 94
4.4.3 Esamber回流炉评估系统 94
4.5 再流焊接设备技术的发展 95
4.5.1 无铅应用推动了再流焊接技术的进步 95
4.5.2 市场对电子产品微小型化需求的日益高涨的驱动 96
4.5.3 无铅再流焊接对再流焊接炉的适用性要求 97
4.5.4 汽相再流焊接（VPS）将东山再起 102
思考题 104
第5章 表面贴装设备技术及其应用 105
5.1 表面贴装工程（SMA）概述 106
5.1.1 表面贴装工程（SMA）定义和特征 106
5.1.2 贴装设备的定义及特征 106
5.2 贴装设备技术概述 108
5.2.1 现代贴装设备的发展 108
5.2.2 常用的贴装设备分类 109
5.2.3 贴片机的供料方式 113
5.2.4 贴片机的吸嘴 115
5.3 典型贴装设备机型简介 118
5.3.1 ASM（原西门子Siemens）贴装机 118
5.3.2 安必昂Assembleon（原飞利浦）贴装机 118
5.3.3 FUJI-NXT模组型高速多功能贴片机 119
5.4 贴装机过程能力的验证 120
5.4.1 背景 120
5.4.2 贴装机过程能力的描述（IPC-9850简介） 121
思考题 123
第6章 焊膏印刷设备技术及其应用 125
6.1 焊膏印刷工艺及设备概述 126
6.1.1 焊膏印刷 126
6.1.2 焊膏印刷机 129
6.2 选择焊膏印刷设备时应关注的问题 143
6.3 典型焊膏印刷设备 143
6.3.1 国外知名品牌印刷机 143
6.3.2 国产知名品牌印刷机 147
6.4 焊膏印刷设备技术的发展趋势 148
思考题 150
……
