中国航天科技集团公司，是在我国战略高技术领域拥有自主知识产权和著名品牌，创新能力突出、核心竞争力强的国有特大型高科技企业。成立于1999年7月1日。其前身源于1956年成立的我国国防部第五研究院，曾历经第七机械工业部、航天工业部、航空航天工业部和中国航天工业总公司的历史沿革。

　　《航天技能人才操作实践案例（电装）》以航天科技集团公司技能人才在生产实践中积累的丰富经验为基础，对其加以整理、汇编，形成可保留、可传承的文献资料。这些案例既能为广大技能人员提高操作能力和解决实际问题提供第一手的培训教材，也能为他们提供相互学习和交流的借鉴资料，还能为他们强化对专业技能的研究和探讨提供启迪。

导线束成型制作实用案例……………………………………………张芸/

电源通用制作案例分析………………………………………………车丽霞/

地面电子设备EAO面板元件装配与焊接技术………………………李红/

J30J系列电连接器的压接及灌封实例………………………………程惠洁/

存储器装配出线口处理方法案例……………………………………尉凤枝/

集成电路的拆卸和焊盘修复措施……………………………………张凤春/

印制电路板环氧树脂粘固技术………………………………………安强/

银镉焊锡在机电产品接插件焊接中的应用…………………………廖海瑛\毛其莹/

功率刷组件电装技巧…………………………………………………张朝晖/

贴片机贴装效率的优化方法…………………………………………刘英杰\陈晓东/

导线先成形后搪锡诀窍………………………………………………陆明\杨晶/

3DPLUS器件的装联与返修技巧………………………………………张硕/

某型号遮光罩支撑筒成型工艺改进…………………………………朱亦民\张永江/

复杂线束立体绑扎工艺………………………………………………毛俊程/

SMT自动贴装技术在航天单机产品生产中的应用…………………张宝维/

批次性产品整机和印制板走线技巧…………………………………马磊/

石英夹具在液相清洗工艺中的应用…………………………………王尚智\赵丹/

DK6214P/4S电连接器装联方法工艺研究……………………………李强\刘凯敬\周玥\段姝/

Ku信标机功放模块调试经验解析……………………………………张杰张超/

PLCC封装插座高可靠性手工解焊……………………………………杨青燕/

提高微波模块封装成品率的技巧……………………………………畅绍龙/

温补多工器调试技术难点解析………………………………………许飞/

板间连接器搪锡技术难点解析………………………………………罗令\张丙乾\唐仁杰/

电缆产品××1灌封胶技术简探………………………………………谌小明\刘燕清\蒋朝芳\钟玉凤/

电缆组装件铜网加工要求……………………………………………钟玉凤\刘宁\谌小明\张昭\杨小燕/

电连接器双螺纹尾部附件装配及返修技术难点解析………………杨小燕\刘宁\张昭\木乃热布/

浅析电子产品灌封凝胶溶解技术……………………………………支彦华\李文彬/

直流伺服电机原理及维修实例………………………………………顾国荣/

对提高汇流器装配精度的探索………………………………………颜云虎/

某高密度电连接器的可靠性钎焊……………………………………杨伟英/

微组装工艺在微波多芯片组件研制中的应用………………………茹莉/

锡铅焊料焊接无铅BGA焊接参数………………………………………包晓云\徐驰/

印制板组装件清洗及检测方法………………………………………蒋海峰/

复杂线束绑扎技术难点解析…………………………………………梁云/

多层印制电路板焊接前处理技术……………………………………李琦凤\丁颖洁/

脱落插头焊接技术难点解析…………………………………………吴倩\张城/

进口工业CT射线源无图检修及维护案例……………………………沈建荣/

镉镍蓄电池极柱点焊技术改进………………………………………竺梅五/

红外图像法温度测量技术应用于真空热试验的探讨………………刘祎/

电子电气产品的返工、返修、改装…………………………………唐晓颖/

扎线分线技巧解析……………………………………………………王玉霞/

J30J系列电连接器焊接技巧及常见问题……………………………高洁/

提高3DPlus表面贴装模块手工焊接焊点合格率……………………窦亚萍/

汇流环引线焊接缺陷的解决方法……………………………………马巧娣/

提高焊孔透锡率及瓷介质电容焊接可靠性的技术难点解析………王珊\李心歆/

PCB板波峰焊接技术解决方案…………………………………………郭秀颜\许恩得\高鹏\薛涛/

提高多出线孔电连接器的抗电磁干扰能力…………………………卢笛\史立民\郭克奉/

印制板组装件白色残留物清洗技术难点解析………………………岳磊\姜川/

常见表面贴装元器件装焊质量控制策略……………………………薛涛\周妍\高静怡\郎岩\杨晔/

BGA空洞现象的原因及改进措施………………………………………张欣梅\徐峰\王燕军/

光纤IMU惯性测量单元装配难点及解决措施…………………………陈玉娟/

GNSS/BD无源接收天线调试方法的改进………………………………黄晓明\周雪梅/

卡塞格伦天线外场调试技巧……………………………………………董文杰/

综合开关电源的调试方法………………………………………………吴强/