《陶瓷与金属的连接技术（上册）》针对陶瓷与金属连接时，陶瓷母材难被润湿、界面易形成多种脆性化合物、接头残余应力大等缺点，探讨了陶瓷与金属连接时遇到的共性基础问题，以常见结构陶瓷为例，介绍它们与金属的连接技术，以解决陶瓷与金属连接的实际应用问题。《陶瓷与金属的连接技术（上册）》将重点介绍碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化钛等陶瓷与多种常见金属（钢、钛及钛合金、铝合金、Kovar合金、纯镍、铬及镍铬合金、难熔金属铌及钽）的连接工艺，同时阐述活性钎料及复合反应中间层设计原则、陶瓷母材焊前表面改性机制、界面反应机理、接头残余应力缓解机制等基础科学问题。
　　《陶瓷与金属的连接技术（上册）》可作为材料加工工程、焊接技术与工程、陶瓷材料学等领域的技术人员和高等院校相关专业师生的参考书。

前言
第1章 陶瓷与金属连接的基础问题
1．1 陶瓷与金属连接界面的润湿
1．1．1 钎料及中间层选择
1．1．2 母材表面处理状态及对润湿的影响
1．1．3 合金成分对润湿的影响
1．2 陶瓷与金属连接接头的界面反应
1．2．1 界面反应产物
1．2．2 界面反应的热力学计算
1．2．3 陶瓷和金属的扩散路径
1．3 陶瓷与金属连接接头的热应力
1．3．1 热应力的产生及影响因素
1．3．2 陶瓷和金属连接接头的热应力控制
1．3．3 陶瓷和金属连接接头的强度
参考文献

第2章 SiC与Ti及其合金的连接
2．1 SiC与Ti的连接
2．1．1 SiC／Ti接头的界面组织
2．1．2 反应相的形成条件与扩散路径
2．1．3 反应相的形成机理
2．1．4 反应相成长的动力学
2．1．5 接头的力学性能
2．2 SiC与Ti-Co合金的连接
2．2．1 SiC／T．-Co接头的界面组织
2．2．2 Ti含量对接头抗剪强度的影响
2．2．3 连接时间对接头强度的影响
2．2．4 连接温度对接头强度的影响
2．3 SiC与Ti-Fe合金的连接
2．3．1 界面组织分析
2．3．2 Ti含量对接头强度的影响
2．3．3 连接时间对接头强度的影响
2．3．4 接头的高温强度
2．4 SiC与TiAl合金的连接
2．4．1 siC／TiAl接头的界面组织
2．4．2 siC／TiAl界面反应相的形成过程
2．4．3 界面反应层的成长规律
2．4．4 连接工艺参数对接头性能的影响
参考文献

第3章 SiC与Cr及其合金的连接
3．1 SiC与Cr的连接
3．1．1 SiC／Cr扩散连接的界面组织
3．1．2 SiC／Cr界面反应相的形成及扩散路径
3．1．3 界面反应相的形成机理
3．1．4 反应相成长的动力学
3．1 ．5接头的力学性能
3．2 Sic与Ni-Cr合金的连接
3．2．1 界面组织
3．2．2 反应相形成及扩散路径
3．2．3 界面反应层的成长
3．2．4 合金成分对组织的影响
参考文献

第4章 sic与Nb、Ta的连接
4．1 SiC与Nb的连接
4．1．1 siC／Nb接头的界面组织
4．1．2 SiC／Nb的扩散路径
4．1．3 反应相的形成机理
4．1．4 反应相成长的动力学
4．1．5 接头的力学性能
4．2 SiC与Ta的连接
4．2．1 SiC／Ta接头的界面组织
4．2．2 反应相的形成机理
4．2．3 反应相的形成及成长
4．2．4 界面组织对接头强度的影响
参考文献

第5章 TiC金属陶瓷与钢的钎焊
第6章 Tic金属陶瓷与TiAI合金的自蔓延反应辅助连接
第7章 Si3N。陶瓷与TiAl合金的钎焊
第8章 Ti3AlC：陶瓷与TiAl合金的扩散连接
参考文献