目录

第一章 综述
1．1 MEMS概述
1．2 微机械陀螺概述
1．3 本书研究内容

第二章 旋转载体用硅微机械陀螺的数学模型
2．1 硅微机械陀螺工作原理
2．2 质量运动的数学模型
2．3 误差分析

第三章 陀螺力学参数计算
3．1 微机械陀螺硅振动元件结构
3．2 硅质量的转动惯量
3．3 硅振动元件弹性梁的力学分析与计算
3．4 硅振动元件的振动阻尼

第四章 电容敏感
4．1 电容敏感
4．2 静电吸合

第五章 陀螺力学性能分析
5．1 栽体旋转角速率对输出信号的影响
5．2 固有频率、阻尼比和相位角
5．3 温度对阻尼系数的影响
5．4 有限元分析和仿真

第六章 信号检测电路
6．1 电路组成
6．2 电路分析
6．3 电路的温度误差

第七章 硅振动元件制作工艺
7．1 湿法腐蚀
7．2 硅振动元件加工工艺流程
7．3 工艺详细步骤

第八章 陀螺部件的制作及整体封装
8．1 陀螺结构组成
8．2 陶瓷极板的制作
8．3 “三明治”敏感元件的粘接
8．4 敏感元件与外壳底座的粘接及电极引线的焊接
8．5 外壳底座与外壳盖的粘接
8．6 外壳的封接

第九章 陀螺性能测试
9．1 陀螺常温性能的测试
9．2 理论计算与实验结果比较
9．3 理论计算与实验结果的误差分析

参考文献

内容摘要

　　《旋转载体用硅微机械振动陀螺》由浅入深从一般陀螺开始，介绍了振动陀螺、旋转载体用硅微机械振动陀螺等工作原理；重点解说了旋转载体用硅微机械振动陀螺的动力学行为、敏感元件结构，力学参数、性能仿真、信号采集，以及处理、敏感头的工艺制作过程和单轴性能测试。