《纳米压痕技术检测残余应力》共5章，在系统归纳材料表面残余应力的形成机理及其测量技术的原理和缺陷的基础上，重点介绍了先进的纳米压痕测量技术，深入阐述了不同计算模型的测量原理、适用范围及缺陷，并系统总结了不同模型在残余应力检测中的实际应用。《纳米压痕技术检测残余应力》涉及面广、应用面宽，对研究表面残余应力的实际问题具有较强的指导作用。
　　《纳米压痕技术检测残余应力》可供从事机械、材料、力学，以及表面工程、再制造工程等学科方向教学、科研和生产的相关人员参考阅读，也可作为高等院校相关专业研究生和高年级本科生的专业教材。

前言

第1章 材料中的残余应力
1．1 残余应力的定义及其分类
1．2 残余应力的形成机理
1．2．1 宏观残余应力的形成机理
1．2．2 微观残余应力的形成机理
1．3 残余应力对材料性能的影响
1．3．1 残余应力对疲劳强度的影响
1．3．2 残余应力对脆性破坏的影响
1．3．3 残余应力对腐蚀开裂的影响
1．3．4 残余应力对加工精度和尺寸稳定性的影响
1．4 残余应力的检测方法
1．4．1 无损检测法
1．4．2 有损检测法
参考文献

第2章 纳米压痕检测原理及方法
2．1 纳米压痕技术概述
2．2 纳米压痕法的接触力学基础
2．2．1 弹性接触
2．2．2 弹塑性接触
2．3 硬度和弹性模量的测试原理
2．3．1 Oliver&Pharr法
2．3．2 压痕功法
2．3．3 连续刚度法
2．4 纳米压痕实验方法
2．4．1 压针类型
2．4．2 纳米压痕仪
2．5 纳米压痕检测结果的影响因素
参考文献

第3章 纳米压痕法检测残余应力的理论模型
3．1 纳米压痕法检测残余应力的原理
3．2 残余应力对纳米压痕响应的影响
3．2．1 残余应力对载荷-位移曲线的影响
3．2．2 残余应力对压痕凸起变形的影响
3．2．3 残余应力对接触面积的影响
3．2．4 残余应力对力学性能的影响
3．3 残余应力计算模型
3．3．1 Suresh模型
3．3．2 Lee模型
3．3．3 Xu模型
3．3．4 Swadener模型
3．4 压痕断裂法
参考文献

第4章 Suresh模型和Lee模型在检测残余应力中的应用
4．1 块体材料的残余应力研究
4．1．1 单晶铜的残余应力研究
4．1．2 45钢的残余应力研究
4．1．3 喷丸铝锂合金板的残余应力研究
4．2 涂层的残余应力研究
4．2．1 铁基激光熔覆层的残余应力研究
4．2．2 等离子喷涂铁基合金涂层的残余应力研究
4．2．3 微弧等离子熔覆层的残余应力研究
4．2．4 复合电刷镀n-Al2O3/Ni涂层的残余应力研究
4．3 薄膜的残余应力研究
4．3．1 磁控溅射Cu膜的残余应力研究
4．3．2 磁控溅射Ti膜的残余应力研究
4．3．3 磁控溅射TiN膜及Ti/TiN多层膜的残余应力研究
参考文献

第5章 其他模型在检测残余应力中的应用
5．1 Xu模型的应用
5．2 Swadener模型的应用
5．2．1 SiC颗粒增强Al基复合材料的残余应力研究
5．2．2 Cu膜和Cr膜的残余应力研究
5．3 压痕断裂法的应用
5．3．1 三层氧化铝复合材料的残余应力研究
5．3．2 钠钙玻璃的残余应力研究
5．3．3 二硅酸锂微晶玻璃的残余应力研究
参考文献