《第二代高温超导涂层导体研究》:
1)成本的降低
与传统的超导体相比,高温超导体必须具有一定的价格优势才能被市场所接受。目前,铜导体的性价比为10~25$/(kA·m)。据预测,已商业化的第一代Bi系高温超导线材的最终市场价格为50 $/(kA·m);第二代Y系高温超导带材将低于10 $/(kA·m)。一旦解决高成本问题,第二代高温超导导线无疑已可在实际中应用,现在各国制备的百米级带材已经能够初步满足性能要求,但是其制备成本太高(超过140$/(kA·m)),远达不到10 $/(kA·m)的目标成本,导致其无法被广泛应用。如果二代高温超导带材成本能够低于或者与铜导体价格相当,即使是最保守的电力公司也无法抗拒其吸引力。
前述对带材的各种要求,需要结合具体的使用状况进行综合的考虑。应该说,针对应用环境,总可以从众多的选择中优选出最合适的方案以达到我们的要求。
2)织构的改善
RABiTS技术经过近二十年的发展,已经相当成熟。但是RABiTS技术由于制备工艺采用轧制后要退火处理,Ni合金的晶粒只能控制在50μm左右,所以,晶粒之间的固有的晶界一般在5°~6°。AMSC公司和ORNL实验室报道的采用e—beam制备的Y2 O3种子层面外半高宽为4.9°、面内半高宽为6.9°,相对于金属基带的面外半高宽5.6°,面内半高宽6.8°,其面外织构改善了不到1°,面内织构几乎没有变化。YBCO超导薄膜的面外半高宽为4.0°,面内半高宽为4.8°。相比之下,IBAD技术采用薄膜沉积的方式,IBAD—MgO晶粒大小在纳米级,在后续制备同质外延MgO面外半高宽约为3.5°,面内半高宽约为8°,LMO模板层面外半高宽约为2.5°,面内半高宽约为6°,最终YBCO薄膜面外半高宽约为1.5°,面内半高宽约为3°。采用IBAD—MgO技术制备的YBCO超导薄膜面内外织构明显优于RABiTS技术所制备的薄膜。
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