第1章 引言
第2章 国外封测业发展现状及未来发展趋势
2.1 半导体封装技术的发展阶段
2.2 先进封装技术
2.2.1 圆片级封装（WLP）技术
2.2.2 倒装芯片封装（FC）技术
2.2.3 叠层封装技术
2.2.4 系统级封装（SiP）技术
2.2.5 3D系统集成封装技术
2.2.6 微组装技术
2.2.7 中段制程（Middle-End）技术
2.3 绿色封装
2.4 趋势
第3章 国内封测产业链技术发展现状
第4章 中国集成电路封测产业链技术创新发展路线图
4.1 协同设计及仿真
4.1.1 困难和挑战
4.1.2 高端单芯片封装设计
4.1.3 SiP封装
4.1.4 特殊功能封装
4.1.5 工艺仿真
4.1.6 可行性解决方案
4.2 封装工艺技术
4.2.1 引线框架型封装
4.2.2 基板类封装
4.2.3 圆片级封装
4.2.4 系统级封装
4.2.5 3D封装（含TSV）
4.3 封装材料
4.3.1 环氧塑封料
4.3.2 芯片黏结胶（固晶胶）
4.3.3 底部填充胶
4.3.4 微电子散热材料
4.3.5 焊球
4.4 封装基板
4.4.1 有机刚性封装基板
4.4.2 柔性基板
4.4.3 硅基板
4.4.4 陶瓷基板
4.5 封装设备
4.5.1 先进封装中的设备
4.5.2 晶圆减薄机
4.5.3 晶圆划片机
4.5.4 装片机（Die Bonder）
4.5.5 引线键合机
4.5.6 倒装芯片键合机
4.5.7 QFN/aQFN切割机和塑封压机
4.6 测试技术与设备
4.6.1 技术发展趋势
4.6.2 封装测试的困难与挑战
4.6.3 我国集成电路测试设备发展目标
4.7 封装可靠性与失效分析
4.7.1 电子封装可靠性技术面临的机遇和挑战
4.7.2 可靠性设计、模型与计算模拟
4.7.3 失效分析与失效机理
4.7.4 封装可靠性技术亟顺研究的问题
4.7.5 成品率的提高——困难和挑战
4.7.6 微电子封装领域所涉及的建模与仿真
4.8 环境、健康与安全
第5章 封装新领域的开发
5.1 MEMS封装
5.2 光电子（OE）封装
5.3 宽禁带半导体高温电子封装
5.4 毫米波封装
5.5 微光电子机械系统（MOEMS）封装
编后语
参考文献
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