倒装芯片(flip chip)封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化、薄型化趋势的发展,该技术已经成为集成电路封装的主要形式。有关倒装芯片技术的书籍近年来也是层出不穷,但涉及面往往局限于单一的设计、制造技术。尚没有一本系统介绍倒装芯片技术研究发展现状、未来发展趋势以及倒装芯片设计、制造以及相关材料的书籍。而上述内容对于从事集成电路封装技术研究的学者、工程师、教师以及学生均具有重要的参考价值,本书则满足了相关从业工作者的需求。
本书深入浅出地介绍了倒装芯片技术的市场(第1章)、技术发展趋势(第2章)、设计与制造技术(第3、4、8、9章)、可靠性(第10、11章)以及封装材料(第5、6章)等。
从事该书章节撰写的人员或是来自国外倒装芯片知名公司(如Amkor技术公司、IBM公司、汉高公司等)、或是从事倒装芯片研究的知名学者。
本书由美国工程院、中国工程院双院士CPWong(汪正平)教授主编,集新颖性、实用性以及全面性为一身,对从事倒装芯片研究的各类人员均具有重要的参考价值,对于推动倒装芯片技术的普及与发展也具有重要的推动作用。
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