《电磁兼容设计与测试实用技术》共分为4篇，分别为电磁兼容的实用设计与技术（包括电路设计和元器件的选择、电缆和连接器、滤波器和浪涌保护装置、屏蔽）、PCB的电磁兼容设计和技术(包括隔离和接口抑制、PCB与底板的搭接、0V参考面和电源参考面、包含掩埋电容在内的去耦合技术、传输线、包含微化孔在内的布线和层叠技术、PCB设计中最后需要提及的一些问题)、设备和系统安装中的电磁兼容技术（包括设备安装中的EMC技术、产品装配中的EMC技术、滤波和屏蔽技术、正确选用滤波器、良好EMC工程技术在工业机柜设计和构成中的实施、系统设备及其电缆的EMC通用安装指南）和电磁兼容测试方法的设计和技术（包括辐射发射测试、传导发射测试、快速瞬态猝发、浪涌和静电放电的测试、辐射抗扰度测试、传导抗扰度测试、现场EMC测试方法）。
　　本书适合从事EMC设计、管理人员阅读，也适合参加EMC培训的师生选作教材。

第1篇　电磁兼容的实用设计和技术
第1章　电路设计和元器件的选择
1.1　EMC数字元器件和电路设计
1.1.1　元器件的选择
1.1.2　批次和掩模缩小问题
1.1.3　IC插座是问题的根源之一
1.1.4　电路技术
1.1.5　扩展频谱时钟
1.2　模拟元器件和电路设计
1.2.1　模拟元器件的选择
1.2.2　防止解调问题
1.2.3　其他模拟电路技术
1.3　开关模式设计
1.3.1　IC布局和器件选择
1.3.2　阻尼
1.3.3　散热器
1.3.4　整流器
1.3.5　有关磁性元件的问题及其解决办法
1.3.6　用于开关模式的扩展频谱时钟
1.4　信号通信元件和电路设计
1.4.1　非金属通信为最佳选择
1.4.2　金属通信技术
1.4.3　光隔离
1.4.4　外部I/O保护
1.4.5　“不接大地”和“浮地”通信
第2章　电缆和连接器
2.1　频谱的使用和骚扰的可能性
2.2　导体的漏电和天线效应
2.3　所有电缆都会受其内在的电阻、电容和电感的影响
2.4　避免导体的使用
2.5　电缆的分离和路由选择
2.6　如何获得电缆的最佳性能
2.6.1　传输线
2.6.2　选用产品内外导体时的EMC考虑
2.6.3　发送和返回信号的成对导体
2.6.4　从屏蔽电缆中获取其最佳性能：屏蔽
2.6.5　从屏蔽电缆中获取其最佳性能：屏蔽的终止方法
2.6.6　在电缆两端都完成屏蔽的终止
2.7　如何获得连接器的最佳性能
2.7.1　非屏蔽连接器
2.7.2　PCB之间的连接
2.7.3　屏蔽的连接器
第3章　滤波器和浪涌保护装置
3.1　滤波器的工作原理
3.2　软性铁氧体的优点
3.3　共模（CM）和差模（DM）
3.4　选用滤波器的简单经验规则
3.5　电感量随电流的变化而改变
3.6　滤波器技术规范的规定
3.7　实践中的阻抗问题
3.8　大地漏电电流和安全
3.9　有用信号的频率和敏感性问题
3.10　滤波器的接地
3.11　滤波器和屏蔽的最佳协调
3.12　滤波器的结构、安装和电缆的敷设
3.13　浪涌保护装置（SPD）
3.13.1　SPD的类型
3.13.2　数据线上是否需要SPD？
3.13.3　SPD和数据完整性
3.13.4　SPD的等级
3.13.5　SPD及其熔丝
3.13.6　SPD的安装
3.13.7　地电位提升问题
第4章　屏蔽
4.1　屏蔽的一般概念
4.2　较大的和矩形的屏蔽罩性能较好
4.3　趋肤效应
4.4　缝隙
4.5　低频（磁场）屏蔽
4.6　截止频率以下的波导技术
4.7　密封衬垫
4.8　显示器件和类似器件的屏蔽
4.9　通风装置缝隙的屏蔽
4.10　使用金属喷涂（导电漆）或电镀塑料进行屏蔽
4.11　非金属屏蔽
4.12　由于不恰当屏蔽造成的传导测试失败
4.13　屏蔽罩壳的安装
4.14　使用在PCB一级上的屏蔽
第2篇　PCB的电磁兼容设计和技术
第1章　隔离和接口抑制
第2章　PCB与底板的搭接
第3章　0V参考面和电源参考面
第4章　包括掩埋电容在内的去耦合技术
第5章　传输线
第6章　包括微化孔在内的布线和层叠技术
第7章　PCB设计中最后需要提及的一些问题
第3篇　设备和系统安装中的电磁兼容技术
第1章　设备安装中的EMC技术
第2章　产品装配中的EMC技术
第3章　滤波和屏蔽技术
第4章　正确选用滤波器
第5章　良好EMC工程技术在工业机柜设计和构成中的实施
第6章　系统设备及其电缆的EMC通用安装指南
第4篇　电磁兼容测试方法的设计和技术
第1章　辐射发射测试
第2章　传导发射测试
第3章　快速瞬态猝发、浪涌和静电放电的测试
第4章　辐射抗扰度测试
第5章　传导抗扰度测试
第6章　现场EMC测试方法