第1章 硬盘基础知识
1．1 硬盘系列
1．1．1 希捷硬盘
1．1．2 日立硬盘
1．1．3 迈拓硬盘
1．1．4 西部数据硬盘
1．1．5 三星硬盘
1．1．6 富士通硬盘
1．1．7 东芝硬盘
1．2 硬盘物理结构
1．2．1 硬盘外部结构
1．2．2 硬盘内部结构
1．3 硬盘固件
1．3．1 硬盘固件概念
1．3．2 硬盘固件结构
1．3．3 S．M．A．R．T．技术简介

第2章 迈拓硬盘固件特点及其故障分析
2．1 迈拓硬盘基础知识
2．1．1 迈拓硬盘简介
2．1．2 星钻与美钻系列
2．1．3 金钻系列
2．1．4 DiamondMax家族
2．1．5 Atlas家族
2．2 Maxtor硬盘编号介绍识别方法
2．3 迈拓硬盘的跳线设置
2．4 迈拓硬盘固件结构及模块
2．4．1 固件版本定义
2．4．2 固件区（Service Area）模块
2．4．3 适配数据（Adaptive Data）
2．4．4 备用固件区（Alternate Service Atea）
2．4．5 译码器（Translator）
2．5 迈拓硬盘固件故障分析
2．5．1 迈拓硬盘的启动状态
2．5．2 迈拓硬盘启动失败的原因分析
2．6 迈拓硬盘维修案例
2．6．1 迈拓硬盘的LDR备份
2．6．2 迈拓硬盘的固件备份
2．6．3 刷写迈拓硬盘固件

第3章 三星硬盘固件特点及其故障分析
3．1 三星硬盘基础知识
3．1．1 三星硬盘命名规则
3．2 三星硬盘固件结构及模块
3．2．1 固件结构特点
3．2．2 硬盘空间组织
3．2．3 固件区模块
3．2．4 译码器模块
3．2．5 扇区缺陷表
3．2．6 S．M．A．R．T表
3．3 三星硬盘终端命令
3．4 Burn Test
3．4．1 选择必要的资源
3．4．2 加载与执行测试
3．4．3 使用HT代码检测固件区与磁头映射图的修改
3．5 三星硬盘固件故障表现及分析
3．5．1 ROM模块故障
3．5．2 固件区模块损坏故障
3．5．3 SMART模块故障
3．5．4 密码保护故障
3．6 三星硬盘固件维修案例
3．6．1 备件磁头与固件区不兼容
3．6．2 SMART出错实例

第4章 希捷硬盘固件特点及其故障分析
4．1 希捷硬盘基础知识
4．1．1 希捷硬盘的编号
4．1．2 Barracuda系列
4．1．3 希捷U系列
4．2 希捷硬盘固件结构及模块
4．2．1 装配Parallel flash的硬盘固件结构
4．2．2 装配串行Serial Flash的希捷硬盘固件结构
4．3 工作模式：Normal mode，Safe mode
4．4 终端模式：COM，ATA
4．4．1 COM和ATA终端模式间的转换
4．5 希捷硬盘各级指令
4．5．1 在线命令
4．5．2 公共命令（除8级别以外的所有等级都可以使用）
4．5．3 T级（0级），主要测试级
4．5．4 level F启动代码
4．5．5 level 1内存管理
4．5．6 level 2物理参数操作
4．5．7 level 7适配数据操作
4．6 希捷硬盘固件故障表现及分析
4．6．1 希捷硬盘常见的硬件故障
4．6．2 固件故障的处理
4．7 希捷硬盘维修案例
4．7．1 用指令方式维修希捷硬盘
4．7．2 希捷硬盘固件备份
4．7．3 希捷硬盘写固件

第5章 日立硬盘固件特点及其故障分析
5．1 日立硬盘基础知识
5．1．1 日立硬盘系列
5．1．2 日立硬盘编号
5．1．3 曰立硬盘的跳线设置
5．2 日立硬盘固件结构及模块
5．2．1 日立（Hitachi—IBM）硬盘固件数据的分布
5．2．2 固件兼容的条件
5．2．3 硬盘电路板上的ROM种类
5．2．4 NVRAM数据配置
5．2．5 固件数据的特点
5．2．6 固件数据模块
5．3 日立硬盘固件故障表现及分析
5．3．1 故障判断
5．3．2 Hitachi—IBM硬盘电路板的替换
5．3．3 日立（Hitachi）硬盘“C区”介绍
5．3．4 日立硬盘故障修复案例

第6章 西数硬盘固件特点及其故障分析
6．1 西数硬盘基础知识
6．1．1 西数硬盘家族简介
6．1．2 西数硬盘命名规则
6．2 西数硬盘固件结构及模块
6．2．1 固件结构特点
6．2．2 经典西数架构固件
6．2．3 Marwell架构固件
6．3 西数硬盘固件故障表现及分析
6．3．1 固件区模块损坏故障
6．3．2 ROM故障
6．3．3 G表模块故障
6．3．4 P表模块故障
6．3．5 SMART模块故障
6．3．6 密码保护故障
6．3．7 译码器故障
6．3．8 其他固件故障
6．4 西数硬盘固件维修案例
6．4．1 备件磁头与ROM不兼容
6．4．2 ATA overlay与ROM不匹配

第7章 富士通硬盘固件特点及其故障分析
7．1 富士通硬盘基础知识
7．1．1 富士通硬盘家族简介
7．1．2 富士通硬盘命名规则
7．2 富士通硬盘固件结构及模块
7．2．1 固件结构特点
7．2．2 硬盘空间组织
7．2．3 ROM固件
7．2．4 固件区模块
7．2．5 适配数据
7．2．6 S．M．A．R．T表
7．3 富士通硬盘终端命令
7．4 富士通硬盘固件故障表现及分析
7．4．1 固件区模块损坏故障
7．4．2 ROM模块故障
7．4．3 SMART模块故障
7．4．4 密码保护故障
7．4．5 译码器故障
7．5 富士通硬盘固件维修案例
7．5．1 硬盘解密实例
7．5．2 特殊版本ROM实例

第8章 东芝硬盘固件特点及其故障分析
8．1 东芝硬盘基础知识
8．1．1 东芝硬盘家族简介
8．1．2 东芝硬盘命名规则
8．1．3 最新型号
8．2 东芝硬盘固件结构及模块
8．2．1 固件结构特点
8．2．2 固件读取方式
8．2．3 区域分配表
8．2．4 配置页CP
8．2．5 RAM资源
8．2．6 固件区磁道
8．2．7 S．M．A．R．T表
8．2．8 扇区缺陷表
8．3 东芝硬盘终端命令
8．4 东芝硬盘固件故障表现及分析
8．4．1 G表故障
8．4．2 SMART模块故障
8．4．3 密码保护故障
8．4．4 其他固件故障
8．5 东芝硬盘固件维修案例
8．5．1 G表错误修复案例
8．5．2 P表模块故障修复案例

第9章 硬盘固件修复工具介绍
9．1 PC一3000固件修复工具
9．1．1 PC一3000工作基本原理
9．1．2 PC一3000主要功能
9．1．3 PC一3000基本使用流程
9．1．4 PC一3000通用工具简介
9．2 效率源compass固件修复工具
9．2．1 效率源compass套件简介
9．2．2 PC一3000与效率源固件模块对照
9．3 HRT固件修复工具
9．3．1 HRT固件修复工具简介
9．3．2 HRT硬盘修复工具修复案例

第10章 硬盘固件修复一般方法
10．1 清空G表与重置SMART
10．2 刷新Flash ROM
10．3 固件区测试与修复
10．4 热交换

第11章 硬盘修复进阶
11．1 希捷硬盘
11．1．1 希捷酷鱼10代校准中途停电的处理
11．1．2 酷鱼11代容量为0的修复
11．2 日立硬盘
11．2．1 日立硬盘数据恢复典型故障处理
11．2．2 不同型号日立硬盘之间的磁头兼容
11．2．3 日立硬盘的密码解锁
11．3 西数硬盘
11．3．1 磁头卡死故障
11．3．2 电路板故障
11．3．3 电机故障
11．3．4 USB接口硬盘的维修
11．3．5 ROM中磁头映射图的编辑
11．3．6 RAM中磁头映射图的编辑
11．3．7 硬盘ID识别故障
11．3．8 ABR错误
11．4 三星硬盘
11．4．1 备件盘的选用原则
11．5 富士通硬盘
11．5．1 电路板的选择
11．5．2 备件板ROM直接能用的情形
11．6 东芝硬盘
11．6．1 电路板更换注意事项
11．6．2 其他电路板故障
11．6．3电机故障
11．6．4 PC一3000中添加新型号

第12章 固态硬盘固件损坏的维修
12．1 固态硬盘物理结构
12．1．1 固态硬盘简介
12．1．2 接口类型
12．1．3 存储介质
12．1．4 Nand Flash存储管理
12．2 固态硬盘主控固件
12．2．1 固态硬盘主流主控介绍
12．2．2 主控体系架构
12．3 固态硬盘固件故障维修
12．3．1 Winhex镜像法
12．3．2 主控自修复法
12．3．3 PC-3000指令修复法
12．3．4 Flash数据重组法

附录1 术语与缩略语
附录2 三星Burn test完成代码总表