前言
第1章 高速电路仿真概述
1.1 什么是高速电路
1.2 什么是仿真模型
1.3 仿真软件介绍
第2章 走近IBIS模型
2.1 I/O电路建模要求
2.2 IBIS基本知识
2.3 V/I曲线
2.3.1 V/I曲线的参数
2.3.2 Pull Up曲线
2.3.3 Pull Down曲线
2.3.4 Power Clamp曲线
2.3.5 Gnd Clamp曲线
2.3.6 V/I曲线的获取
2.3.7 如何判断V/I曲线是否精确
2.4 V/t曲线
2.4.1 V/t曲线中的参数及意义
2.4.2 上升曲线与下降曲线的原理
2.4.3 V/t曲线实例
2.4.4 V/I曲线与V/t曲线的对应关系
2.5 IBIS封装参数
2.6 IBIS模型在Hspice中的应用
第3章 IBIS-AMI模型
3.1 IBIS-AMI模型与普通的IBIS模型有什么区别
3.2 IBIS-AMI模型的结构
3.3 IBIS-AMI模型的工作原理
3.4 IBIS-AMI模型在ADS中的使用
第4章 S参数模型
4.1 S参数的基本概念
4.2 为什么需要S参数
4.3 S参数的表示方法
4.4 S参数的归一化
4.5 S参数的性质
4.6 S参数文件解读
4.7 冲激响应
4.8 获取S参数的方法
4.9 S参数与阻抗的关系
第5章 传输线理论与信号
完整性分析
5.1 均匀传输线理论
5.1.1 均匀传输线方程
5.1.2 传输线的特性参数
5.1.3 传输线的状态分析与阻抗匹配
5.1.4 传输线的种类
5.2 信号完整性分析
5.2.1 反射
5.2.2 串扰
5.2.3 信号延迟
5.2.4 地弹
5.3 反射抑制的解决方案端接技术
5.3.1 并联终端匹配
5.3.2 串联终端匹配
5.3.3 戴维南终端匹配
5.3.4 AC终端匹配
5.3.5 多负载端接匹配
5.3.6 端接技术的仿真分析
5.4 串扰的仿真分析
5.4.1 电流流向对串扰的影响
5.4.2 两线间距s与两线平行长度l对串扰大小的影响
5.4.3 干扰源信号频率对串扰的影响
5.4.4 地平面对串扰的影响
第6章 在HyperLynx中做DDR仿真
6.1 关于前仿和后仿的介绍
6.2 前仿的基本流程和参数设置
6.3 后仿的基本流程和参数设置
6.4 开始仿真
6.4.1 地址、命令、控制信号的前仿
6.4.2 DQS信号的前仿
6.5 继续对后仿进行全面解析
6.5.1 地址、命令、控制信号的后仿
6.5.2 命令信号后仿采样
6.5.3 控制信号后仿采样测试
6.5.4 时钟（CLK）信号的后仿
6.6 DRAM DDR2时序仿真概要
6.6.1 Address/CMD/CTRL时序分析
6.6.2 DQ/DM/DQS时序分析
6.6.3 DDRx向导所需的控制器时序参数
6.6.4 如何从控制器的Datasheet中获取时序仿真所需的参数
第7章 物理信道抖动与均衡
7.1 抖动的定义与分类
7.2 抖动的分析方法
7.3 码间串扰
7.4 均衡112
第8章 通道仿真
8.1 浅析通道仿真
8.2 ADS中无源通道的搭建
8.3 ADS中无源通道的仿真结果与分析
第9章 PCB材料的研究
9.1 PCB概述
9.2 PCB材料基础知识
9.2.1 PCB原材料介绍
9.2.2 PCB材料主要参数介绍
9.3 PCB 纤维织纹效应
9.4 实例讲解
9.4.1 PCB材料信息
9.4.2 测试卡信息
9.4.3 结果分析
附录 VIRTEX-5 IBIS模型片段
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